k3控制板之單片機控制板設計
設計電路板的zui基本過程可以分為四個主要步驟:電路原理圖設計,網(wǎng)表生成和印刷電路板設計。
1.組件布局
就組件的布局而言,相關(guān)組件應放置得盡可能靠近。例如,時鐘發(fā)生器,晶體振蕩器和CPU的時鐘輸入都容易產(chǎn)生噪聲,因此應將它們放置得更近一些。
2.去耦電容
嘗試在關(guān)鍵組件(例如ROM,RAM和其他芯片)旁邊安裝去耦電容器。實際上,印刷電路板的走線,引腳連接和布線等可能包含較大的電感效應。大電感可能會在Vcc走線上造成嚴重的開關(guān)噪聲尖峰。
3.接地線設計
在單芯片控制系統(tǒng)中,接地線的類型很多,例如系統(tǒng)接地,屏蔽接地,邏輯接地,模擬接地等。接地線的合理布局將決定電路板的抗干擾能力。 。
4.其他
除電源線的布局外,走線的寬度還應根據(jù)電流的大小盡可能地粗。接線時,電源線和地線的走線方向應與數(shù)據(jù)線的走線方向一致。在布線工作結(jié)束時,請使用接地線將電路板的底層鋪開到?jīng)]有走線的位置,這些方法將有助于增強電路的抗干擾能力。